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抢抓集成电路关键工艺材料发展机遇上海新阳拟以185亿元投建新项目
  • 2025-04-19

  ”)公告称,为满足市场与客户对公司产品的需求,进一步扩大产品产能,公司拟投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,预计投资总额18.5亿元,项目资金全部自筹。该项目建设周期为24个月,计划于2025年11月份开工建设,2027年5月份竣工,2027年11月份投产,2032年达产。

  是一家以集成电路制造及先进封装用关键工艺材料以及环保型、功能性涂料的研发、生产、销售为主的企业。公告显示,在市场快速扩张的大环境下,公司业务快速增长,订单量持续攀升,现有产能不能满足市场与客户对公司产品的需求。

  财务数据显示,2024年,上海新阳实现营业收入14.75亿元,同比增长21.67%;归属于上市公司股东的净利润1.76亿元,同比增长5.32%。其中,行业实现营业收入10.35亿元,同比增长34.78%。

  上海新阳在年报球盟会官方入口中表示,业绩增长主要是公司业务板块新产品技术优势逐步凸显。2024年,公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多,晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长,集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利,销售额不断攀升。

  同时,上海新阳公布的2025年一季报显示,公司实现营业收入4.34亿元,同比增长45.89%;归属于上市公司股东的净利润5118.19万元,同比增长171.06%。其中,半导体业务板块延续增长态势,实现营业收入3.39亿元,同比增长64.56%。

  一家涉及集成电路关键工艺材料企业相关人士此前向《证券日报》记者表示,集成电路关键工艺材料为国际竞争核心产品,发展战略意义显著。在此背景下,供应链国产化必要性将进一步提升,企业加快布局也将在一定程度上带来成本优势。

  近日,上海新阳还披露了合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的公告。

  上海新阳认为,全球半导体产业正处于持续增长的上行周期,同时中国境内新建代工产能加速扩张。在此双重球盟会官方入口利好的推动下,中国大陆半导体市场规模增速持续超越全球平均水平,有望成为全球半导体材料市场的领军者。此举有助于公司抓住市场发展机遇,优化布局。

  深度科技研究院院长张孝荣在接受《日报》记者采访时表示,企业通过整合资源、优化治理结构、加速产品和技术突破,有望在高端化、市场份额和国际竞争力上实现跃升。


本文由:球盟会提供
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